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n2 2nm

台积电2nm制程计划将对所有客户“不打折、不议价”，价格比3nm高出约50%-66%

台积电 2nm 3nm 三星 |2025-08-21
东京电子承认员工涉入台积电2nm泄密案

东京电子 TEL 台积电 2nm |2025-08-14
台积电2nm泄密事件背后：是未雨绸缪还是亡羊补牢？

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-08-06
台积电 2 纳米数据泄露暴露脆弱的三角关系：东京电子、Rapidus 和台日半导体冲突

EDA/PCB 台积电晶圆代工 2nm |2025-08-06
据报道，台积电的 2 纳米节点计划在 2026 年每月产量达到 60K，价格比 3 纳米高 50%

EDA/PCB 台积电晶圆厂 2nm |2025-08-05
台积电尖端制程正在加速转移到美国：2nm生产线仅比中国台湾投产晚一年

EDA/PCB 台积电尖端制程 2nm |2025-08-05
三星确认Exynos 2600为首款2nm旗舰智能手机芯片

手机与无线通信三星 Exynos 2600 2nm 旗舰智能手机芯片 |2025-08-01
2nm技术将推动台积电成为价值3万亿美元的公司

EDA/PCB 2nm 台积电 |2025-07-29
日本启动2nm制程晶圆测试生产

2nm 制程晶圆三星台积电 |2025-07-22
英特尔积极行动：据报道，诺瓦湖在台积电的 2 纳米工艺上量产，18A 良率提升速度加快

EDA/PCB 英特尔 CPU 2nm |2025-07-14
晶圆代工复苏势头强劲三星接近与高通2nm合作

EDA/PCB 晶圆代工三星高通 2nm |2025-06-27
高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列

手机与无线通信高通骁龙三星 2nm Galaxy |2025-06-27
三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强

EDA/PCB 三星 2nm 晶圆代工 |2025-06-26
三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm

EDA/PCB 三星 2nm 4nm 1.4nm |2025-06-26
三星推动2纳米技术突破，业界押注台积电3纳米鳍式场效应晶体管

EDA/PCB 三星台积电 2nm 制程工艺 |2025-06-25
2纳米芯片制造激烈竞争：良率差距显著

EDA/PCB 制程 2nm 三星台积电 |2025-06-19
下半年，2nm竞争升温

EDA/PCB 2nm 18A |2025-06-17
UCIe IP 子系统支持 36G 芯片间数据速率

EDA/PCB 台积电 N2 |2025-06-06
台积电2nm良率曝光

台积电 2nm AI 苹果晶圆 |2025-06-05
台积电 2 纳米晶圆价格达到 3 万美元，据报道 SRAM 的良率达到了 90%

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-06-04
传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 CSP |2025-06-03
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手机/NVLink定制ASIC

手机与无线通信 MediaTek 2nm 芯片流片智能手机 NVLink 定制ASIC |2025-05-21
芯片，遇到难题

EDA/PCB 2nm 芯片制造 |2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造试产

EDA/PCB Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
三星代工再遭弃，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工台积电 AMD 2nm HBM |2025-05-08
台积电2nm需求超所有其它制程！苹果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 台积电 2nm 制程苹果 NVIDIA AMD |2025-05-07
日本国家半导体计划新进展：Rapidus国有化打通法律上障碍

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
台积电2nm N2工艺节点今年投产 A16和N2P明年上市

EDA/PCB 台积电 2nm N2工艺节点 A16 N2P |2025-04-25
Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

EDA/PCB Intel 2nm 台积电 |2025-04-22
台积电将在美国生产30%的2nm和更先进的芯片

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-04-18
手机涨价潮又来了！高通联发科明年拥抱台积电2nm：芯片成本大涨

手机与无线通信手机涨价高通联发科台积电 2nm 芯片成本大涨 |2025-04-18
消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm，预计成本大幅增长

EDA/PCB 苹果高通联发科台积电 2nm |2025-04-18
AMD拿下台积电2nm工艺首发

AMD N2 制程台积电 |2025-04-17
比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段

EDA/PCB 苹果高通三星率商用 2nm 芯片量产 Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
再加码！台积电在美投资或增加到2000亿美元

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆厂 |2025-04-01
8025亿日元！日本加码扶植Rapidus：力求先进芯片国产化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工艺的可持续性

EDA/PCB 2nm 工艺 202504 |2025-03-28
4月1日，台积电正式接受2nm订单

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 iPhone 苹果 |2025-03-27

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